Klasifikasi Sasaran Magnetron Cathode Sputtering

Sasaran spontan Magnetron adalah bahagian mekanikal salutan vakum, dan juga komponen elektronik kuasa. Dari perspektif penggunaan bekalan kuasa sasaran, kami lebih prihatin terhadap prestasi elektriknya.

1. Mengikut struktur mekanikal

Menurut struktur mekanikal dan bentuk sasaran, target magnetron sputtering dibahagikan kepada target magnetron satah (segi empat atau pekeliling), target magnetron koaksial coaxial, target magnetron berbentuk cincin (S gun) dan beberapa yang lain.

2. Mengikut bahan sasaran planar

Sasaran planar dibahagikan kepada target magnetron segi empat tepat planar, target magnetron bulat planar, dan sasaran struktur planar komposit dual-purpose arc-magnetron.

3. Menurut medan magnet

(1) Sasaran Magnetron boleh dikelaskan kepada magnet tetap dan elektromagnet bergantung kepada mod pembentukan medan magnet.

(2) Menurut perbezaan dalam susunan dan kedudukan pengedaran target magnetron dalam ruang vakum dan perbezaan status pengagihan tiang magnet dan garis magnetik, ia boleh dibahagikan kepada magnetron sputtering yang seimbang dan tidak seimbang magnetron sputtering (magnetron sputtering tidak seimbang boleh membuat plasma memanjang dari permukaan sasaran untuk meningkatkan kualiti permukaan lapisan permukaan dan kesan pemendapan ion kawasan besar bahan kerja berprofil.) Sistem magnetron sputtering yang tidak tertutup magnet berbilang sasaran boleh mendapatkan kadar pemendapan yang tinggi dan filem nipis berkualiti tinggi .

(3) Medan magnet yang tidak seimbang dari sasaran spontan magnetron boleh diperoleh bukan sahaja dengan mengubah saiz dan kekuatan magnet tetap dalam dan luar, tetapi juga dengan dua set gegelung elektromagnetik, atau menggunakan struktur gabungan gegelung elektromagnetik dan kekal magnet, dan juga menambah solenoid tambahan di antara katod dan substrat untuk menukar medan magnet antara katod dan substrat dan mengawal nisbah ion dan atom positif dalam pemendapan untuk hasil terbaik.