Pengaruh Parameter Proses Sputtering Magnetron: Bias Negatif Matriks

Pengaruh parameter proses sputtering magnetron: bias negatif matriks

Bincang negatif membolehkan ion membombardir filem yang semakin meningkat di bawah tindakan medan elektrik yang mempercepatkan. Struktur mikro dan sifat mekanikal (Cr, Ti, Al) N salutan kuaternari boleh terjejas dengan menukar tenaga dan kuantiti ion yang sampai ke permukaan substrat dengan melaraskan pincang negatif substrat. Para penyelidik mendapati bahawa daya ikatan salutan (Cr,Ti,Al) N pada substrat meningkat dahulu dan kemudian menurun dengan peningkatan bias negatif substrat. Ini kerana dengan peningkatan tekanan pincang negatif, tenaga yang disediakan oleh pengeboman ion kepada filem meningkat, yang meningkatkan kebolehtelapan atom filem ke permukaan substrat, dan dengan itu membentuk daya pengikat yang kuat antara filem dan substrat. Walau bagaimanapun, apabila bias negatif ditingkatkan lagi, pengeboman ion tenaga tinggi pada filem akan menghasilkan tegasan baki yang besar dalam salutan, yang akan melemahkan lekatan filem pada matriks. Para penyelidik juga mendapati bahawa berat sebelah negatif terutamanya mempengaruhi rintangan haus salutan (Cr, Ti, Al) N dengan menukar daya pengikat asas filem. Lebih baik daya ikatan asas filem bagi salutan (Cr,Ti,Al) N, lebih kecil kadar haus dan lebih lama masa rintangan haus.

Syarikat IKS PVD, mesin salutan hiasan, mesin salutan alat, mesin salutan DLC, mesin salutan optik, talian salutan vakum PVD, projek kunci-kunci tersedia. Hubungi kami sekarang, E-mel: iks.pvd@foxmail.com