Kenapa Reka Bentuk Litar Magnetik Jadi Penting?

Teknologi sputtering Magnetron telah menjadi salah satu kaedah lapisan pemendapan yang paling penting dalam beberapa dekad kebelakangan ini. Ia digunakan secara meluas dalam pengeluaran perindustrian dan penyelidikan saintifik. Sebagai contoh, dalam industri pemesinan moden, teknologi magnetron sputtering digunakan untuk melapisi filem berfungsi, filem super keras, dan filem pelincir diri di permukaan karya kerja. Di bidang optik, teknologi magnetron sputtering digunakan untuk melapisi filem antirefleksi, filem-filem berintis rendah dan filem telus, filem penebat panas. Teknologi sputtering Magnetron juga memainkan peranan penting dalam bidang rakaman mikroelektronik, optik dan magnetik. Walau bagaimanapun, teknologi spontan magnetron juga mempunyai kekurangannya sendiri, seperti penggunaan sasaran yang rendah, kadar pemendapan yang rendah dan kadar pengionan yang rendah. Kadar penggunaan sasaran yang rendah adalah disebabkan oleh adanya jejak di permukaan sasaran, yang mengurungkan plasma ke kawasan setempat permukaan sasaran, menyebabkan pemusuhan serantau itu. Bentuk trek ditentukan oleh struktur medan magnet di belakang sasaran. Kunci untuk meningkatkan penggunaan sasaran adalah untuk menyesuaikan struktur medan magnet supaya plasma wujud di kawasan permukaan sasaran yang lebih besar untuk mencapai sputtering seragam. Untuk magnetron sputtering, hasil sputtering boleh ditingkatkan dengan meningkatkan kuasa sasaran, tetapi sasarannya dapat dicairkan dan retak akibat beban termal.

Masalah ini dapat diselesaikan dengan meningkatkan kawasan sputtering permukaan target dalam hal kawasan target yang sama, sehingga penurunan kepadatan daya permukaan sasaran. Oleh itu, reka bentuk medan magnet dari katod spontan magnetron telah bertambah baik. Sebahagian daripada mereka adalah wakil:

1. Pukal magnetron sputtering sumber, trek di permukaan sasaran melalui pusat sasaran dengan reka bentuk yang munasabah medan magnet, dan magnet diputar oleh peranti penghantaran mekanikal untuk mencapai sputtering permukaan sasaran.

2. Rectangular planar sputtering sumber magnet, kombinasi magnet membuat pergerakan berbentuk berlian atau plum berbentuk di bahagian belakang sasaran oleh mekanisme transmisi, supaya kadar penggunaan sasaran keseluruhan adalah sehingga 61%. Melaraskan struktur medan magnet juga dapat meningkatkan keseragaman ketebalan filem. Teknologi magnetron sputtering yang tidak seimbang yang dibangunkan dengan menyesuaikan nisbah kekuatan medan magnet mempunyai fungsi penyaduran ion. Jadi reka bentuk litar magnet adalah bahagian yang paling penting dari sumber spontan magnetron.