Apakah itu pemendapan vakum

Pemendapan vakum ialah famili proses-proses yang digunakan untuk menyimpan bahan atom oleh atom atau molekul-molekul-oleh lapisan atas permukaan yang kukuh. Proses-proses ini beroperasi pada tekanan baik di bawah tekanan atmosfera (iaitu vakum). Lapisan didepositkan boleh terdiri daripada ketebalan satu atom sehingga millimeter tingginya, membentuk struktur bebas (freestanding). Pelbagai lapisan bahan yang berbeza boleh digunakan, contohnya untuk lapisan optik borang. Proses itu boleh boleh layak berdasarkan sumber Wap;pemendapan wap fizikal menggunakan sumber cecair atau pepejal dan wap kimia pemendapan menggunakan wap bahan kimia.

Description/kawalan

Keadaan vakum boleh menyampaikan maksud satu atau lebih:

● mengurangkan ketumpatan zarah supaya laluan percuma min bagi perlanggaran adalah panjang

● mengurangkan ketumpatan zarah tidak diingini Atom dan molekul (bahan cemar)

● menyediakan persekitaran plasma tekanan rendah yang

● menyediakan satu cara untuk mengawal gas dan komposisi Wap

● menyediakan satu cara untuk mengawal aliran jisim ke dalam kebuk pemprosesan.

Pemeluwapan zarah boleh dijana dalam pelbagai cara:

● penyejatan haba, penyejatan (pemendapan)

● sputtering

● arc Sdn vaporization

● laser ablation

● proses pereputan pelopor wap kimia, pemendapan wap kimia

Dalam reaktif pemendapan, bahan orang bertindak balas sama ada dengan satu komponen dalam persekitaran gas (Ti + N→TiN) atau dengan satu spesies bersama orang (Ti + C → TiC). Persekitaran plasma yang membantu dalam mengaktifkan spesies gas (N₂→ 2N) dan dalam proses pereputan pelopor wap kimia (SiH₄→ Si + 4 H). Plasma ini juga boleh digunakan untuk memberi ion untuk vaporization oleh sputtering atau pengeboman dalam substrat untuk sputter kering dan pengeboman bahan mendepositkan densify struktur dan menyesuaikan sifat (ion penyaduran).

Jenis-jenis

Apabila sumber wap adalah cecair atau pepejal proses dipanggil pemendapan wap fizikal (PVD). Apabila sumber pelopor wap kimia, proses ini dipanggil pemendapan wap kimia (CVD). Mempunyai beberapa variasi: pemendapan wap kimia low-pressure (LPCVD), pemendapan wap kimia dipertingkatkan Plasma (PECVD) dan berbantukan plasma CVD (PACVD). Selalunya kombinasi proses PVD dan CVD digunakan dalam kamar pemprosesan yang sama atau berkaitan.

Aplikasi

● Pengaliran elektrik: filem logam, telus pengalir oksida (TCO), filem-filem superconducting dan lapisan

Peranti semikonduktor: filem semikonduktor, penebat elektrik filem

● Sel solar

● Filem-filem optik: lapisan anti mencerminkan, penapis optik

● Lapisan mencerminkan: cermin, cermin Panas

● Lapisan tribological: lapisan yang keras, tahan hakisan lapisan filem pepejal pelincir

● Penjimatan tenaga dan Penjanaan: rendah lapisan kaca Emisiviti, lapisan menyerap solar, cermin, sel photovoltaic solar filem nipis, filem-filem bijak

● Filem-filem magnet: rakaman magnet

● Penghalang penyebaran: gas permeation halangan, halangan permeation Wap, halangan penyebaran keadaan pepejal

● Perlindungan hakisan

● Aplikasi automotif: reflectors lampu dan aplikasi cantas

● Mendesak Rekod vinil, mengeluarkan rekod emas dan platinum

Ketebalan kurang daripada satu micrometre umumnya dipanggil filem nipis manakala ketebalan melebihi satu micrometre dipanggil lapisan.