Struktur sebuah Magnetron satah Sputtering sasaran untuk salutan peralatan

Struktur yangsatah magnetron sputtering sasaranperalatan salutan, dalam kes sebenar, halaju awal elektron tersebut bukanlah sifar, dan elektron Jangan jalankan linearly bersama-sama medan elektrik ke arah katod, tetapi lebih suka melakukan gerakan cycloid di bawah kesan medan elektromagnet yang orthogonal. Itulah banyak meningkatkan kemungkinan pertembungan dengan molekul-molekul gas, dan dipertingkatkan kadar pengionan gas argon. Sejumlah besar ion-ion argon dihasilkan untuk membedil sasaran, meningkatkan kadar sputtering. Kadar sputtering ialah kira-kira 10 kali lebih tinggi daripada tiang DC dua yang sputtering. Bagi banyak sasaran, kadar sputtering telah mencapai kadar penyejatan elektron, yang merupakan kemajuan besar dalam katod yang sputtering teknologi. Ia boleh memendekkan masa pemendapan dan memperbaiki kecekapan pengeluaran.

Dalam komponen medan magnet selari sasaran permukaan adalah tidak seragam. Di tempat yang di mana medan magnet adalah mereka yang paling kuat, permukaan medan magnet selari sasaran adalah yang terbesar, dan medan elektromagnet mempunyai tentera constraining yang terbesar pada elektron. Oleh itu ketumpatan elektron dalam julat ini adalah yang terbesar, dan kebarangkalian pengionan perlanggaran dengan argon adalah yang terbesar. Keamatan cahaya ini adalah yang terbesar, dan terdapat tertinggi keamatan cahaya dengan cahaya yang sangat kuat (segi empat tepat atau Pekeliling) cincin di permukaan sasaran. Jumlah terbesar argon ion dihasilkan di rantau ini, dan semakin kuat sputtering katod adalah kepada golongan sasar. Bahan sasaran di kawasan ini yang terpahat dengan cepat, dan bahan sasaran tidak dimakan sekata dan kelihatan depressions. Fluks magnet terus mengalir melalui permukaan sasaran, dan fluks magnet yang terhasil di permukaan sasaran menentukan darjah "kemagnetan". Selepas beberapa sputtering, bahan sasaran menjadi nipis, fluks magnet meningkatkan, dan sputtering ini adalah lebih mudah.

Proses maklum balas yang positif ini akan mengurangkan penggunaan sasaran. Sasaran berharga, kadar penggunaan yang rendah sasaran sputtering magnetron satah ialah kekurangan magnetron satah yang sputtering sasaran.